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碳化硅功率器件

隨著節(jié)能減排、新能源汽車、再生能源發(fā)電、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,電源和電控模塊等行業(yè)對功率半導(dǎo)體器件的性能指標(biāo)和可靠性的要求日益提高,要求器件有更高的工作電壓、更大的電流承載能力、更高的工作頻率、更高的效率、更高的工作溫度、更強(qiáng)的散熱能力和更高的可靠性。 碳化硅功率器件能夠大幅提升電子器件的高壓、高頻、高功率與耐高溫等的工作特性,在電源、工控、再生能源發(fā)電、儲能、電動汽車與電網(wǎng)等領(lǐng)域具有非常大的應(yīng)用前景。

晶圓(芯片)

指碳化硅功率器件集成電路制作所用的晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之超快高頻功率器件產(chǎn)品。